我们都知道，半导体产业的规模一般都比较大。就大类而言，它们包括集成电路（IC），光电，分离器和传感器。其中，IC的尺寸占80％以上。通过下面的内容介绍，来看看我国半导体技术和半导体产品所面临的问题都有哪些。
所谓芯片是包含集成电路的硅晶片。它分为数十个类别和数千个类别。制造小芯片涉及50多个学科和数千个过程，包括设计，制造和封装。
在这个产业链中，国内公司之间的差距是全面的。
在设计方面，华为海思和紫光占锐无疑是国内的佼佼者。目前，两家公司已经在传感器应用、半导体产品设计、半导体技术等多个领域处于世界领先地位，但是一个巨大的问题是它们的体系结构授权的核心是由外部人员掌握的。
目前，只有中国科学院的龙芯和总参谋部拥有独立的机构。前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机。民事领域基本上是空白的。
设备和材料是另一个大缺点。制造芯片的三个主要设备是光刻机，蚀刻机和薄膜沉积机。在中国，只有中微半导体才能跟上行业发展的步伐。其7纳米设备已被台积电入围。
此外，华创北部在氧化炉和薄膜沉积设备上也取得了不错的成绩，但仍处于28 nm的水平。诸如其他一些像离子注入机，抛光机和清洗机等设备，在这方面的情况也基本上是相似的。
最大的差距是光刻机。光刻机用于将设计的电路图暴露在硅晶片上，而蚀刻机负责进行微雕刻以蚀刻凹槽或接触孔。就目前而言，上海微电子的光刻机和ASML最先进的EUV光刻机存在相当大的差距，这个是显而易见的。
通过横向和纵向的对比，不难发现，就国内目前情况而言，不管是在半导体产品还是半导体技术上，和国外都存在不小的差距，而这一差距，甚至有愈演愈烈的趋势。
